半导体材料

全自动SMD零件封装机

2008-01-17 00:00
全自动SMD零件封装机
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包装方式:管装转卷带自动包装,自动装着零件、震动送件;
零件型式:SOP、SSOP、TSSOP、SOJ或PLCC等...管装零件;
LCD操控:模式 数值人机设定速度自由调整;
UPH:5-10K/hr
包装宽度:8-56MM,适用于黑色带、透明带;
封口方式:往复封口(高低长短行程可变更)轨道宽度、深度可调整;
连续封口:冷封或热封口刀二组独立恒温,温控表二组;
计数方式:前空带计数、装着计数、后空带计数、不封口计数(带孔位置)4MM单位计数封口)缺料侦测(光电)视觉系统检测(选
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