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YAG激光划片机系列(YAG laser scribing machine series)SYS50A /SYS50B / SYS100 / SYN50
设备性能
YAG激光划片机系列设备,工作光源采用Nd:YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,*控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统,T型结构双工作位交替工作。系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
YAG激光划片机系列广泛应用于:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)和刻槽。
太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。
电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。
主要技术参数
激光波长
1.064μm
划片精度
≤±10μm
大划片厚度
1.2mm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz~50kHz
大划片速度
120mm/s
激光大功率
≥50W
≥100W
工作台幅面
350×350mm
使用电源
380V(220V)/50Hz/5kVA
冷却方式
外挂式恒温循环水冷
工作台
双气仓真空吸附,T型台双工位交替工作
武汉三工光电设备制造有限公司
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