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散热产品（Thermal Management） 型号 产品名称 产品特点 产品描述及应用 HTC 无硅散热剂 • 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现 适用于要求电器或电子元器件具有*、可靠热耦合场所，或者 • 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C） 用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。HTC不含硅，因而 • 即使在高温条外下也具有很好的导热性 不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损 • 挥发重量损耗低 等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。 HTCP 高导热无硅散热剂 • 导热系数高（2.50 W/mk） 适用于大量热度需要迅速散去的部件，此产品的高导热性能来源 • 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C） 于各种金属氧化物的*应用，而这些材料都属于绝缘体，因此 • 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现 并不需要担心粘接于组件间的膏体会引起漏电。HTCP不含硅，也 • 即使在高温条外下也具有很好的导热性 就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接 • 挥发重量损耗低 时因硅而引起的类似问题也就同样被避免了。 HTSP *导热硅脂 • 极高的导热性能（3.0 W/mK） 此产品适合应用于：在产品运行过程中产生大量的热能而需要迅速 • 使用温度范围极宽（-50°C 至 +200°C），挥发量少 散去的情况下。通常应用于二极管、三极管、整流器的插座和基 • 即使在高温条外下也具有很好的导热性 座，还有散热片、自动调温器、电力电阻器和散热器等上面，涂 • 极好的抗蠕变特性 成一层薄膜。 深圳弘睿科技有限公司主营：线路板保护漆，树脂，清洗剂，集成IC,贴片电容，钽电容，无硅散热剂;欢迎与我们联系！
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