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BGA测试

2007-10-16 00:00
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SOCKET、BGA测试是近年来在国内出现的专门用来进行对各种集成IC进行检测的新的测试方法本公司在这方面已经有了比较*的经验,对蓝牙、主板、显卡、MP3、MP4的芯片功能进行检测,*小可做到芯片锡球间距为0.4MM。用防静电的进口电木板材料或进口白色环养板,可跟据客户要求制作成气动
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