精密薄片鑽石砂輪

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    適用：高科技電子零件及相關產品，如磁頭、IC、LSI、光纖、半導體封裝品、電子導線架等，要求*、*率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。
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    精密薄片鑽石砂輪的特性：

   
1.特優的尺寸精度：依*的修整加工使厚度公差能達到±0.002㎜。
2.剛性高：提高鑽石片的剛性以防止斜切、震動，以改善薄片尺寸精度。
3.加工的*率：用新開發的銳利的結合劑以提昇加工效率。

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