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模组化设计观念：对象电路板大小：M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)，48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)，M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm(双搬运轨道)，48mm x 48mm~610mm x 520mm(单搬运轨道)，元件种类：M3 II:MAX 20种(8mm料带换算)，M6 II/M6 IISP:MAX 45种(8mm料带换算)，贴装精度：H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm，H01/H02/G04: ±0.03mm，GL: ±0.10mm； 机器尺寸： 2M II基座：740(L) x 1934(W) 4M II基座：1390(L) x 1934(W)H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP) （余生：0755-81813985）主营：;欢迎与我们联系！
