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我们*新推出的*激光剥线设备。充分利用激光光斑细、精度高、速度快的特点，尤其适用于各类细小数据线剥线。该设备设计为双光路，采用无接触加工方式，具有可精确控制剥线长度、不损坏铜芯、剥线速度快、废品率低等特点。克服了刀具剥线机难以控制、损坏率高的缺点，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线以及于各种单线、排线、平行线、多层线等。主要技术参数：激光波长：10640nm 切割速度：0—400mm/秒可调 10000条以上/分（ф0.5mm）切割线宽：0.2mm 大行程：300mm 单次可加工500条线以上控制系统：PLC可编程控制器电源：AC220V双光路激光剥线机具有*精确控制剥线长度，双光路激光剥线机不会
损伤铜芯。双光路激光剥线机解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题，双光路激光剥线机尤其
适用于手机、笔记本、电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线；双光路激光剥线机可剥单线、排线、平行线、屏蔽线、
多层线等；
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