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产品优点︰ 1.低温固化2.不溢胶
3无裂缝
4.良好接着性
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本公司代理钛克/Diemat材料
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FPC...)
付款方式︰ 另议
*小订量︰ PCS
交货日期︰ 长期供应
认可标准︰ SGS
产品描述
导电胶(Electronic conductive)
导电银胶之特性: 1.可瞬间或快速固化 2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长 4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷) 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低
上海度邦电子制品有限公司主营：胶粘剂;欢迎与我们联系！
电脑版：高亮度LED专门导电银胶
