发送询价
贝格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：·
低模量聚合物
·
玻纤增强或非增强
·
特殊填料以得到特殊性能
·
高度的表面适应性
·
电气绝缘
·
单面或双面自然黏性（带保护膜）
·
不同的厚度和硬度
·
不同的导热系数
以下是一些选择和性能：
·
高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
·
有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
·
厚度由0.5mm到5.0mm不等。
·
应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
·
有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。
Gap Pad Comparison Table
larger graph
Gap Pad Thermal Comparison
larger graph
Gap Pad S Class Thermal Comparison
larger graph
上海度邦电子制品有限公司主营：胶粘剂;欢迎与我们联系！
电脑版：Gap-Pad导热填隙材料
