高导热软硅胶，CPU散热片，芯片导热硅胶垫

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产品名称：高导热软矽胶（CPU散热片）。 
■产品说明：解决我集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。 
■用途：应用于VCD解压板，光驱（如Acer宏基光驱的驱支芯片散热）、计算机芯片组（chip）,CPU. 
■典型规格：0.5mm、1mm、1.5mm等 

北隆电子杭州办事处主营：陶瓷片，铝合金电子散热器，线路板跳线，镀锡铜跳线，导热硅脂，绝缘粒，耐高温绝缘粒，亚胺膜，云母片，矽;欢迎与我们联系！
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