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供应GDBED-10 SG半导体端面泵浦激光打标机 杨生/黄S金运激光半导体端面泵浦激光打标机产品特点
采用*的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，光电*达50%，激光输出为TEM00模，聚焦后*小光斑直径为0.01mm，标刻精度高、速度快，系统稳定免维护，且工作寿命长，全固态半导体风冷技术，能耗低、整机体积小、操作简便。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机应用范围
适用于钢、钛、铜等金属材料及尼龙、ABS、PVC、PES等。
金运激光半导体端面泵浦激光打标机技术参数
型号
GDBED-10 SG
激光器
YAG半导体端泵浦激光器
激光功率
10W
标配打标幅面
70mm×70mm
选配打标幅面
35mm×35mm
130mm×130mm
冷却方式
风冷
振镜头产地
德国
振镜定位精度
0.005mm
控制方式
全数字脱机控制
金运激光半导体端面泵浦激光打标机样品展示
http://www.szgoldenlaser.com
金运激光深圳销售分公司，是一家*致力于为全球用户提供中小功率激光加工解决方案的高新技术企业。*生产大幅面金属激光切割机、深圳激光雕刻机、深圳激光切割机、深圳激光裁床、深圳激光打标机、深圳激光焊接机、激光机等产品。
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