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光切法显微镜以光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状；在不破坏表面的条件下，测出截面轮廓的微观平面度和沟槽宽度的实际尺寸；此外，还可测量表面上个别位置的加工痕迹和破损。本仪器适用于测量1.0-80um表面粗糙度，但只能对外表面进行测定；如需对内表面进行测定，，而又不破坏被测零件时，则可用一块胶体把被测面模印下来，然后测量模印下来的胶体的表面。
9J光切法显微镜的详细资料：
测微目镜：MCU-10
物镜：7X，14X，30X，60X
测量范围：不平度平均高度值0.8-80um，不平宽度0.7um~2.5mm(用测微目镜)
表面光洁度(级别)：9、8-7、6-5、4-3
总放大倍数：70X-600X
用座标工作台： 0.01mm~13mm
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