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无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。
基本参数 |
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主要成分 | 硅酸盐 |
处理工艺 | 真空-加压-清洗-固化 |
粘度(mPa.s) | ＞35 |
清洗性 | 良好 |
pH | ＞10.0 |
固体分 | 35-45% |
耐热性 | MAX： 600 (℃) |
浸渗效果 | *于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂 |
使用成本 | 略低于有机浸渗剂 |
保管方法 | 常温、避光 |
技术参数 |
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密度（g/cm3) | 1.38-1.40 |
溶解性 | 易溶于水 |
固化方式 | 常温，干燥 |
固化温度(℃) | 95/干燥 |
固化时间(min) | 120/干燥 |
有效封孔直径(μm) | 40~80 |
保存条件(℃) | 常温 |
外观参数 |
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保存期(mon) | 12 |
Techni Seal BP-3 | 无机通用型 |
功能及特点 |
·汽车零部件：发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、 |
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