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锡膏测厚仪|顺时代电子,锡膏测厚仪,厦门市顺时代电子有限公司全自动在线型三维焊膏检测仪；可以全自动的在线对每一块焊膏印刷线路板上的所有焊膏进行*的检测，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等，并配合功能强大的SPC过程控制软件，对印刷机的实时印刷质量进行监控。该类设备以PMP白光的检测为主流，精度及速度都较以前的激光检测方式有较大的提升。
运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行*的*三维测量。PLSM完全采用软件编制结构光栅并软件驱动，无机械传动部分。使用寿命长
采样方式是FOV静止拍照多次采样，避免了机械部件及外部震动干扰，GRR可以达到6西格玛1微米。投射光为白光，检测精度可达0.39um，检测重复性：Gage R&R < < 10%。Height：小于1um 配备功能强大的SPC过程控制软件。XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等报表都是不可缺少的工具，重复精度：Height：< 1um（4 Sigma）；Volume：< 1%（4 Sigma） 。
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