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PCB 设计时，怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题：
首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号*短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
PCB 设计时，为何要铺铜？
一般铺铜有几个方面原因：
EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND 起到防护作用。
PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。
信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
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当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
安规问题：FCC、EMC 的具体含义是什么？
FCC: federal communication commission 美国通信委员会；EMC: electromegnetic compatibility
电磁兼容，FCC 是个标准组织，EMC 是一个标准。标准颁布都有相应的原因。
标准和测试方法。
注意：在做 pcb 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？
在做PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地
线的时候，也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
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