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1.01 运输系统 基板宽度:Max250mm以内
PCB运输高度:750±20mm
PCB运输速度:0-1.8m/min
PCB运输方向:L→R（R→L option）
1.02 喷雾系统
喷雾方式:SMC汽缸+漆宝ST-6喷头/SMC & nozzle
助焊剂容量:Max3.2L
1.03 预热系统
两段预热，上下层均为热风加热
上下层各两套高温马达运风系统，一个四个预热区
预热区长度:850mm
预热区:全红外预热
预热区温度:Max. 常温--220℃
预热功率:4KW
1.04 焊接系统
适用焊料类型:Lead-free或普通
锡熔量:220KG 左右
波峰焊锡炉功率:6KW
洗爪装置：*毛刷清洗
1.05 整机参数
电源:3相380V(220V option)
气源:4-7kg/cm2 12.5L/min
启动功率:20KW
正常运行功率:每小时6W左右
控温方式:日本RKC温控模块
整机控制方式:西门子PLC控制
重量:Max750KG
机身尺寸:L1800x W1200xH1700mm
外形尺寸:L2500x W1200xH1700mm
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