一、概述
鑫东邦LED高折贴片硅胶系列是双组份、加热固化具有透光率高，高硬度封装材料，热稳定性好，应力小，低吸湿性等特点，适用于*LED，SMD贴片封装，COB集成封装及户外屏光源应用。
二、技术参数
项目 | 技术参数 | |
固化前（A组分） | 外观 | 无色透明液体 |
粘度mPa.s(25℃) | 5000±500 | |
固化前（B组分） | 外观 | 无色透明液体 |
粘度mPa.s(25℃) | 4000±500 | |
使用比例 | 1:2 | |
混合后粘度mPa.s(25℃) | 4500±500 | |
典型固化条件 | 90℃*1h+150℃*3h | |
固化后 | 外观 | 高透明弹性体 |
硬度（ShoreD） | 40±5 | |
折射率(25℃) | 1.54 | |
透光率（%、450mm） | ＞98 | |
线性膨胀系数（1/K） | 2.50E-04 | |
导热率（watts/meter-℃） | 0.2 | |
抗弯强度（N/mm） | 20 |
三、使用说明
A、B两组分1：2使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在40℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。
四、注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化，这些*值得注意的物质包括：
1、有机锡和其他有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或是含氨的物品
4、亚磷或是含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、储存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
六、以上数据为我司对高折贴片硅胶的典型应用测试数据，在特定产品应用是应对产品进行全面测试，以确定其性能、效能及安全性。
如欲了解更多鑫东邦LED高折贴片硅胶，SMD贴片，COB集成封装硅胶信息，请联系我公司详谈。
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