宁河县高铅锡膏价格 含银SMT*高温焊膏*

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半导体高温高铅锡膏，合金成分：Sn5Pb92.5Ag2.5

 半导体高温锡膏

SZL-630P瓶装锡膏产品特性：

 宽松的回流工艺窗口        

 *的润湿与吃锡能力

 低气泡与空洞率          

 可保持长时间的粘着力

 透明的残留物           

杰出的印刷性能和长久的模板寿命

 优异的性能

RoHS豁免的高温高铅锡膏，用于点涂工艺，出锡连续均匀、粘滞时间长、焊接后空洞极少

上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/铅/银（Sn5/Pb92.5/Ag2.5）合金的高温锡膏

在使用SZL-630P Sn5/Pb92.5/Ag2.5时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：被焊接物及冶具的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。

1-2.5℃/秒的缓速升温至1-2 分钟，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热塌坍而导致的缺陷（比如锡珠、锡球、或连锡等）。同时采用在这样的回焊曲线来减少被焊焊点的空洞形成。

为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点 30-50℃，300℃以上的时间应当为 10-30 秒。峰值温度(330-360℃)与回流时间超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而降低焊接的可靠性。

为了形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却（1.5-2℃/秒）。缓慢冷却将会影响晶粒结构的性能。