缩合型LED电子灌封胶特性：是一种低粘度缩合脱醇型有机硅灌封胶。
1.和元器件·面板·线路板的粘接性良好。
2.耐高低温性能好，-50摄氏度-200摄氏度.
3.绝缘·防潮·抗震·阻燃性能好，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
4.良好的耐老化和柔韧性好，使用寿命长，对环境的适应性能强.
5.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。
缩合型LED电子灌封胶作用：AB双组份按10:1搅拌均匀混合使用，常温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·防尘·密封等作用。
缩合型LED电子灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·照明电器·LED显示屏·模块·电源和线路板深层灌封保护。因为产品黑色，微触变，高挤出，适合设备涂胶，粘结性好，特别对ABShe微晶面板，电磁炉底座与微晶面板粘结，其他结构粘结固定，效果会更好。
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色流体 | 黑色流体 |
粘度（cps） | 3500-4500 | 3500-4500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
混合后黏度（cps） | 3500-4500 | ||
可操作时间（min） | 90-120 | ||
固化时间（h，室温） | 24 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 20 | |
介电强度（kV/mm） | ≥13 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.1～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
耐温范围（℃） | -50~200 |
使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会有所变动。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装：11KG/套 A-10KG/桶 B-1KG/桶
储存运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
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