半导体材料

全自动机器视觉引导的WireBond机控制系统

2006-12-31 00:00
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深圳市视觉龙科技有限公司大量供应全自动机器视觉引导的WireBond机控制系统,主要用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接,适用焊铝丝线径:50~150μm (2~5mil), 焊接时间:10~200ms, 焊接压力:30~100g,芯片规格:宽度、长度大为2.25mm焊线速度:200ms/pcs,更多详情请直接登录深圳市视觉龙科技有限公司网站或直接跟我们电话联系(www.visiondragon.com/13048989206)
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