半导体材料

全自动DieBonder机器视觉检测定位系统

2007-03-25 00:00
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我们供全自动DieBonder机器视觉检测定位系统

    深圳市视觉龙科技有限公司大量供应全自动Diebonder系统,该系统主要是用于将晶片从料盘(Wafer)取放到料带上的一种自动化生产设备系统,料盘上的单个晶片面积非常小(约0.078平方毫米),数量极多(约九万个左右),且位置不固定,因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。该系统可以解决传统装片机存在的几个重要弊病:走位不准、 晶片浪费、操作较为麻烦、效率较低;更多详情请直接跟深圳市视觉龙科技联系(www.visiondragon.com/13048989206/13544045938)
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