陶瓷电路板——高频损耗小

陶瓷电路板——高频损耗小

13871213820（涂生）

1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。

2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，以及厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）

1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.

3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.

4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.

5.定制化生产，无需开模，生产周期短.

   我司拥有国内*三维电子实验室---武汉光电国家实验室的强大技术背景，技术团队人才。从科学理论到实验室，从实验室样产到实现工业生产，这个技术团队已历经十年的实践与积累，完成了大量*性的前沿技术成果。
    我司采用的基板，辅料都是货真价实，可供客户全程进行审计，我们还可以根据客户对板材等原料的个性化要求，提供定制服务，品质始终如一，“贴近用户，用心服务”是我们的基本信条。