电子化学品

*导热硅脂HTSP01K
2011-05-09 00:00
*导热硅脂HTSP01K
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产品简介:
硅酮导热性混合物中加入了硅油,适用的运行环境温度范围可很大,热传导性极好。同时由于*加入了各种金
属氧化物(陶瓷)粉末,使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性。这些材料都是电绝缘体,能够防止这些膏状
物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路,造成损害。
硅酮导热性混合物适用的运行环境:运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出。在产生的热量通过自
由对流或强制对流排出之前,主要通过许多不同的材料层完成热扩散。应当说明的是,当某一界面层的热传导性
系数在整个系统内*小时,需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热。情况就是如此。
传热的速率决定于三个因素:温差、导热层的厚度、材料的导热性能。
易力高公司生产各种热传导产品,主要包括:硅酮或非硅酮基软膏(HTS & HTC)、RTV 橡胶(TCR)、粘合剂
环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等。
【英国易力高】同时也销售非硅酮成分的产品,序列代码为HTCP
深圳弘睿科技有限公司主营:线路板保护漆,树脂,清洗剂,集成IC,贴片电容,钽电容,无硅散热剂;欢迎与我们联系!
电脑版:*导热硅脂HTSP01K

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