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[2.5寸7W LED筒灯LED封装技术介绍]
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
5.前测，初步测试能不能亮。
6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤，让胶水固化。
8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9。分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10，包装。
[2.5寸7W LED筒灯详询]
苏州浩森电子科技有限公司http://www.hoosun-lighting.com位于吴江经济开发区，占地面积35亩。*研制生产销售LED商业照明和家用照明灯具以及相关的LED驱动产品；广泛应用于商场、酒店、精品店及室内装璜。我们的LED灯具不断引进*的生产设备和*的生产技术来满足大规模的生产需求，以精湛的*技术、*的产品质量、优良的*服务受到国内外客户的青睐并赢得广泛的好评。公司引进高精密自动化生产设备，拥有一支*率的生产队伍和*性技术人才。
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