注；同系列产品，图片仅供参考

有铅焊锡膏63/37

（一）概述

强力有铅焊锡膏产品。其组份是由Sn\Pb金属粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂、触变剂均匀混合而成。

强力公司所产系列焊锡膏，可焊性较强，残留物颜色浅，粘度适中，有着很好的适用性等特点。

（二）使用及印刷条件

1．锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。

2．锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议2分钟以上。

3．印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

4．印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

5．元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

6．粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

7．工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

8．回流焊曲线：建议曲线如下

QL-SP6001锡铅焊锡膏

理想状态回流焊工艺曲线图

（三）清洗

焊后PCB之清洗，建议用异丙醇或本公司的QL-C系列清洗剂清洗

（四）贮存与包装

1、存放时间不应超过6个月  

2、密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

3、500克/瓶。

技术规格书

无铅焊锡膏SnAgCu为SMT系列贴装用焊锡膏产品。其组份是无铅金属Sn-Cu粉末、粘合剂、溶剂、助焊剂、触变剂均匀混合而成。

强力公司所产系列焊锡膏，可焊性较强，残留物颜色浅，粘度适中，有着很好的适用性等特点。

                 使用及印刷条件

1．锡膏回温：

  冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。

2．锡膏搅匀：

  锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议2分钟以上。

3．印刷方式：

  不锈钢网板/丝网印刷/点注

4．印刷速度：

  建议25-60mm/S，视具体条件定

5．元器件贴装：

  建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

6．粘性保持时间：

  8小时内，视具体环境定

7．工作环境：

  无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

8．回流焊曲线：

  建议曲线如下

QL-SP6002无铅焊锡膏

理想状态回流焊工艺曲线图

无铅焊锡膏特别说明：

1）、在2000C以下时，可看作是预热及保温阶段，此时距焊料熔点约100C左右；此段的总体时间约在200至210秒左右；

2）、从2000C以上进入回熔温区，升温速率要提高，一般在1.5-20C/S,此时峰值温度为230-2500C之间（视被焊接物热容量而定）；

3）、在2200C以上焊料完全熔融的焊接区，时间保持在30-90S。

清洗：焊后PCB之清洗，建议用异丙醇或本公司的QL-C系列清洗剂清洗

贮存与包装:

1、存放时间不应超过6个月  

2、密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

3、500克/瓶。

技术规格书