品牌:乐活
产品说明
底部填充胶是用环氧树脂胶水对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为广泛，部分*手机也正在使用）
产品参数
产品型号 | 产品描述 | 粘度cps,25℃ | 硬度 ShoreD | 体积电阻率 1015Ω.cm | Tg ℃ | 推荐 固化条件 |
D-5720 | 耐候性佳，可返修，适用于BGA、CSP底部填充 | 1500-2500 | 76 | 5 | 60 | 90-120s 150℃ |
D-5758 | 低温固化，低卤环保，易返修，适用于BGA、CSP底部填充 | 1500 | 25 | 1 | 15 | 90-120s 130℃ |
DJ-5739 | 可满足多种粘度需求，低卤，高韧性，用于BGA四角绑定 | 40000-90000 | 60 | 9 | 80 | UV能量 2000mJ/cm2 |
（1）固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化
（2）施胶：本品须使用*设备在芯片四周呈“L形”或“直线形”施胶，本品通过毛细现象可填充布满整个芯片底部。
（3）产线组装操作的胶水固化，元器件的插件超低压胶水固化，各向异性导电胶水固化，快速流水线处理UV胶水固化。
买家须知
1）如果您是PCB工程或采购负责人，准备用我们的底部填充胶，而你有权决定，我们公司会制订符合您预期的多赢计划；
2）如果您是中小型PCB代工的企业主，想使用性价比*高的底部填充胶，从而降低成本我们可以达到双赢；
3）如果您目前代理底部填充胶，需要找新的性价比更高的厂家，我们是你一*的选择；
4）假设您目前从事SMT周边设备，需要达到“协同增效”，为您的客户提供整体解决方案，我们也可以达到双赢；
5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼职的朋友，我们也可以达到多赢；
6）如果目前您代理的底部填充胶不是地区总代理，想代理更高性价比产品的，我们也可以达到多赢；
7）我们的地区级总代理是一*的，您可以独享此代理区域的所以利润；
8）关键是等你们的销售额做到一定的规定额度，我们还有阶梯返利和客户奖励计划，我们有许多*客户的渠道，到一定的时间会和你们共享渠道；
9）我们还有强大的广告宣传支持，配合你一起寻找客户并且协助你解决*终客户的问题。
东莞市恒尔朗实业有限公司主营：贴标机，SMT贴片红胶，邦定黑胶，邦定红胶，结构胶，导电胶， 底部填充胶，环氧树脂灌封系列胶水，阳离子固;欢迎与我们联系！
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