品牌:乐活
产品说明
导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 逐步取代传统锡焊焊接。按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
产品参数
| 导电银胶A | 导电银胶B | |
具 体 参 数 | 粘度 | 90-150dpa•s | 90-150dpa•s |
触变性 | 5.0 | 5.0 | |
|
|
| |
| 银含量 | 75% | 75% | |
| 体积电阻率 | 2.0×10-4Ω.cm | 2.0×10-4Ω.com | |
导热系数 | 10w/mk | 10w/mk | |
铅笔硬度 | 4H | 4H |
解 冻 时 间 | 25℃回温到25℃ | 25℃回温到25℃ | |
10克(针筒) | 1小时 | 1克(针筒) | 1小时 |
20克(针筒) | 1.5小时 | 2克(针筒) | 1.5小时 |
50克(瓶) | 2小时 | 50克(瓶) | 2小时 |
应用范围
（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
买家须知
1）如果您是PCB工程或采购负责人，准备用我们的底部填充胶，而你有权决定，我们公司会制订符合您预期的多赢计划；
2）如果您是中小型PCB代工的企业主，想使用性价比*高的底部填充胶，从而降低成本我们可以达到双赢；
3）如果您目前代理底部填充胶，需要找新的性价比更高的厂家，我们是你一*的选择；
4）假设您目前从事SMT周边设备，需要达到“协同增效”，为您的客户提供整体解决方案，我们也可以达到双赢；
5）您有做PCB代工的朋友，自己需要做兼职的朋友，我们也可以达到多赢；
6）如果目前您代理的底部填充胶不是地区总代理，想代理更高性价比产品的，我们也可以达到多赢；
7）我们的地区级总代理是一*的，您可以独享此代理区域的所以利润；
8）关键是等你们的销售额做到一定的规定额度，我们还有阶梯返利和客户奖励计划，我们有许多*客户的渠道，到一定的时间会和你们共享渠道；
9）我们还有强大的广告宣传支持，配合你一起寻找客户并且协助你解决*终客户的问题。
东莞市恒尔朗实业有限公司主营：贴标机，SMT贴片红胶，邦定黑胶，邦定红胶，结构胶，导电胶， 底部填充胶，环氧树脂灌封系列胶水，阳离子固;欢迎与我们联系！
电脑版：导电银胶，结构胶， 底部填充胶，电感继电器粘接剂,环氧树脂灌封系列胶水，阳离子固化UV胶， 自由基固
