Bergquist Liqui-Form3500单组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Liqui-Form3500可供规格：
规格(Specifications): 30cc, 150cc, 300cc, 600cc 4.3 gallon
导热系数(Thermal Conductivity)： 3.5W/m-k
颜色(Color)： 灰色
包装(Pack)： 美国(America)原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 3.1 g/cc
Liqui-Form3500应用材料特性：
热导率:3.5W/mk,适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,良好的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定
产品为单分组，使用方便，无需混合。Liqui-Form3500是一个高的热导电性液体有力的材料设计，要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。
Liqui-Form3500材料应用：
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯，设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距，设备装配要求低的压力，BGA,PGA, PPGA，裸模加热机盖子
Liqui-Form3500技术优势分析：
Liqui-Form®3500是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其*的制定保证良好的热性能、低外加应力和可靠长期性能。Liqui-Form®3500触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。在应用程序中。
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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联系人： 高远先生
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