Bergquist TIC1000A液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
TIC1000A可供规格：
规格(Specifications): 5CC 25CC 200CC
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
颜色(Color)： 灰色
包装(Pack)： 美国(America)原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： 150°
密度（Density）: 2.1g/cc
TIC1000A应用材料特性：
TIC1000A高导热性能0.32°C/W(@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。
TIC1000A材料应用：
*、价值化合物对*计算机处理器。独立元器件到外壳，PCBA到外壳
TIC1000A技术优势分析：
TIC1000A是一个*、热导电复合用作热界面材料*计算机处理器和散热器之间。其他高功率密度也将应用程序受益于极低的热阻抗的.对于微处理器的应用,传统螺钉连接或弹簧夹紧方法将提供足够的力量来优化
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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电脑版：东莞销售美国进口进算计*液态导热材料TIC1000A
