Bergquist Liqui-Bond EA1805双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Liqui-Bond EA1805可供规格：
规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 7gallon
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
颜色(Color)： 灰色/浅黄色（AB胶）
包装(Pack)： 美国(America)原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
密度（Density）: 2.7
Liqui-Bond EA1805应用材料特性：
Liqui-Bond EA1805双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化
Liqui-Bond EA1805材料应用：
汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备
Liqui-Bond EA1805技术优势分析：
Liqui-BondEA1805间隙填充材料提供了*的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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