铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久*等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。

 1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间；

 2.搭接面镀锡或镀银；

 3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接；

特点：

1、载流量大，电气性能好，使用安装方便快捷。

2、适用范围广，适用于、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其他柔性连接导电用途。

3、可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

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