名称：铜箔软连接铜排软连接

材质： T2紫铜（含铜量高达99.95%以上）

单片铜箔厚度：0.03-1mm（可按要求定制）

工艺：高分子扩散焊 

产品特点

铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

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