品牌:斯利通
层数:双面
导热率:170w/M.K
热膨胀系数:6-8ppm
起订:100件
供应:100000件
发货:10天内
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COB封装全称板上芯片封装，利用直接键合技术，使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB的主要应用包括球泡灯、路灯、射灯、筒灯、工矿灯等照明灯具。COB 基板对 LED 的影响很大。铜和铝基板虽然导热好，但其热膨胀系数与 LED 芯片不匹配，容易引起歪斜和翘曲现象，影响可靠性，此外金属基板表面需电镀绝缘层，增加了导热界面数；硅基板表面镜面处理技术复杂、易断裂、价格高且工艺不成熟；陶瓷是目前运用较多的封装基板材料。陶瓷的导热系数较高，从而可以保证LED的热流明维持率（95％）。氧化铝或氮化铝基材尤其适合大功率LED使用，可靠性高。
斯利通COB封装陶瓷基板产品简介：
材质：氮化铝
层数：2层
基材厚度：1.0mm
表面铜厚：70um（按要求定制）
表面阻焊：白油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
最小线宽线距：0.075mm
表面处理：沉镍钯金，镍厚：3-8um，钯厚：1u”-6u”，金厚：1u”-6u”
富力天晟科技（武汉）有限公司主营：定制氧化铝.氮化铝.氧化锆陶瓷电路板;欢迎与我们联系！
电脑版：COB封装陶瓷基板
