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分子扩散焊接软铝排,电池软连接铝排

2020-08-23 00:00
分子扩散焊接软铝排,电池软连接铝排
价格:面议
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产品简介:型号是JG1060,材质为1060O态铝,采用分子扩散焊接,熔压焊、电阻焊工艺,厚度为0.05-0.5,产品规格可根据用户定做。

适用范围:本公司铝箔软连接、软铝排广泛用于新能源汽车、电池、机电设备、导电、医疗设备、新能源等领域

铝箔软连接工艺要求:

熔压焊预热:铝的导热率高,熔焊时需要高的热量输入,焊接温度达到500度,保温焊接10秒

电阻焊:需要使用较大的电流和较短的焊接时间以精确的控制焊接参数

产品性能:

1)导电性:为铜的60%,但重量仅为铜的1/3,相同重量之铝,其导电度为铜的2倍

2)导热性:导热*

3)强度:利用合金添加及扎延、热处理制程可生产2kg/mm2----60kg/mm2不同强度等级产品,适用于不同强度要求产品


东莞市金戈电气科技有限公司主营:铜软连接,铜箔软连接,铜编织带,电池软连接,铜铝过渡板,铜铝复合板,铝箔软连接;欢迎与我们联系!
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